首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB技术问答 > 波峰焊后电路板变形，铜薄已起泡，还能用吗？

波峰焊后电路板变形，铜薄已起泡，还能用吗？

录入：edatop.com 点击：

波峰焊后电路板变形，板子是28*37mm，单面的。外加工。现在板子成弓形了。此批共500块。部分板子的铜薄已起泡。怀疑是焊接时的锡炉温度太高所至。
弓形的板子放在外壳里有些紧，勉强能放进，外壳也没变形。但就是不知道那部分铜薄已起泡的还能不能用？虽然是有外壳，但还是与空气接触的，不知道时间长了那些起泡的部分会不会氧化而断掉？
希望有过这类经历朋友谈谈。谢谢！

只能报废，索赔
除非你不要信誉

谢谢楼上大侠的指点
如果报废的话，上面的电解电容和三极管，二极管电阻什么的能不能拆下来用呢？

大面积的地方用网格覆铜就不会了

小弟也是常规铺法
最宽的地方也才4mm，最窄的地方有1mm。起泡的地方不定，宽和窄的地方都有。

搞清楚用的何种PCB材料，估计与设计的关系不大。

最近由于铜价贵
很多的厂家都在铜泊的厚度上做文章,故这样的问题很容易出现.不过当过炉的时候也很容易发现,怎么会整批都这样

射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装，资深专家授课，让天线设计不再难...

上一篇：pcb封装与元器件尺寸？真诚各位大哥大姐了
下一篇：如何制做长条型焊盘