不知道是否是PCB设计问题，请大家帮忙分析一下，万分感激

一、描述:PCB为LED显示屏显示单元板：
1、因客户要求电路按4层板设计,顶层为原器件层（所有原器件Pin均通过过孔与信号层相连，后亦敷GND）,
2、第二层为信号层，
3、第三层为电源层，
4、底层为GND；
５、客户之所以要求如此设计是为了让产品的ＥＭＣ更具优势；
二、量产异常问题描述：
１、ＰＣＢ分两次打样均未发现有开路现象；
２、批量做板时出现信号层及电源层有开路现象且ＬＥＤ正极开路的板上都不会有别的信号线开路，信号线开路的板没有ＬＥＤ正极开路的现象。
３、ＰＣＢ板在出厂前都有做过飞针测试，均无开路，部分板在加工后通电测试才有开路现象。
三、ＰＣＢ板设计描述：（针对内层）
１、信号线为0.254mm(10mil)电源线为1.5mm（５９mil）
２、电源层有3.3V及5V，且整层除5V走５９mil的线外其余敷3.3V电源（最细处大于５９mil）
３、电路原理简介：电路为红色LED正极接3.3V，蓝色和绿色LED正极接5V，所有LED负极接至恒流驱动芯片，通过LED最大电流为21mA。
四、异常问题分析：
１、从电路来分析，因电路中信号线过细导致信号线被烧断，但无异常问题的板整板LED全部点亮48小时不间断老化均未有开路现象，故可排除；另一方面红色ＬＥＤ正极走线大于59mil理论上来讲应不可能开路。
２、此外所有芯片工作电压为5V，最大电流为150mA，线宽为2mm亦有少部分开路。
综合上所述，是否可以认定为PCB厂板生产工艺存在问题，或与设计有关系呢？或与生产过程中的工艺有关？请各位高手指点，谢谢！附截图

我的感觉你的PCB四层的分配有问题
我的感觉你的PCB四层的分配有问题,你的线路不是复杂的，就是电源＋恒流驱动＋灯，正常情况下不该出现这些问题的，我的建议在下面
1、因客户要求电路按4层板设计,顶层为原器件层（所有原器件Pin均通过过孔与信号层相连，后亦敷GND）．
　Ａ：　应该走信号线的
2、第二层为信号层，
　Ａ：　为什么不设计成内层，变成整个都是地呢？
3、第三层为电源层，
　Ａ：　如果设计成内层（层分配好），是一整块铜，分成２大块，作为3.3V　　及5V　电源．
4、底层为GND；
　Ａ：可以整块铺铜的

拿到实物和文件分析最实际

这种层结构是为了增加抄板难度...
至于老化后有测试出断线，多半是孔化不好...

跟板厂工艺能力和设计的DFM欠考虑有关
板子的层叠应该说考虑得挺不错。兼顾emi的话，信号走内层。
我怀疑你的板子DFM工艺没设计好，比如封装设计不合理。
众所周知，板厂对于测试板子跟量产板子的工艺控制不一样的。
一博科技Yourbestpartner
sjian@pcbdoc.com

回复
非常感谢各位的回复,元器件的封装在做两层板时是没有问题的;至于2楼提的问题是因为客户要求这样设计,也是为了更好EMC.

有个比较缺德办法……
再换个制版厂，如果还是出现以上问题，那就证明是设计本身的问题了
否则就是先前制版厂工艺问题

回复
已经换了一家制版厂,做回来的板都没有问题,请问我怎么样拿出证据证明前一家制版厂制作工艺不良呢?谢谢大家回复！