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关于过孔的阻焊层的问题谢谢

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小弟刚刚做了PCB，放了很多接地的过孔来减小接地的阻抗，板子做出来过孔是这样的，look:
过孔都上了锡，在绿色的板子映衬下显得特别显眼，不那么好看啊，
我看到有很多商业化的板子上面的过孔都是没有上锡，过孔是绿色的阻焊膜，不知道在AD6和PROTEL99SE中都该怎么设置呢？

双击它，底下有一个“Tenting”，勾上就可以了
你可以布完线以后一次性全部修改。

谢谢mohanwei兄热心帮忙
另外我想具体问下，我刚刚看到在AD6中
有下面2个框，一个是tentingontop一个是bottom，这2个是不是可以分别选择在是在顶层阻焊，还是底层阻焊的意思？
而在PROTELL99SE中好像没有分TOP/BOTTOM的
谢谢：）

红圈里的打上勾就可以了

是左边的Testpoint的TOP 和BOTTOM吗？
Testpoint不是测试点吗？右边的画红圈才是tenting啊，我真搞糊涂了呀。

晕，眼花了，是红圈里的打勾，不好意思^_^

请问一般specify expansion value 一般设定为多少才合适

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