PADS中装配层与丝印层有什么区别？

以前用PROTEL
器件的标号和器件的外框都是放在丝印层的。
但是PADS中的器件标号有放在布线层，还有放在装配层，不明白阿。哪位给讲讲吧。在网上也找了，没找到相关的答案。

我的理解
装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。

还是不太明白。
装配层主要是交给焊接厂用的？
那么在PADS中的SAMPLE中给出的例子，却把元器件的外框都定义在了TOP层中。
还是PADS中的元器件的画法不能用PROTEL的理解？
我所知道的是在PROTEL中如果将元器件的外框（也就是我们通常用黄颜色表示的线条）定义在了TOP层中，那么在做板光绘的时候，外框也就成了真实的走线了。
这点PADS的LAYOUT与PROTEL是否存在区别？

不太明白呵呵
不会把外框都定义在了TOP层把，你好好看看

PADS与PROTEL的对边框处理的区别
真的是定义在了TOP层。但是PADS对待导线和OUTLINE是不同的策略。而在POTEL中是相同的策略。
详细地研究了一下PADS对器件标号和OUTLINE的该定义在哪一层的问题。总结如下：
标号和OUTLINE定义在哪一层不会影响最后的制版效果。无论是定义在走线层、丝印层、装配层，最后做出的板都是一样的。
区别应该是在生成报表的时候会产生不必要的麻烦吧。

想起来了
我N年没用PADS了，你在出数据的时候看一下GERBER的配置，TOP层不要勾上丝印就行，只要焊盘和线路，可以选的

谢谢riverpeak