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pcb制作方法
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pcb制作方法!
够快!
高精密线路板
能做!
工艺条件
最小引线宽度?
最小引线间距?
最小过孔孔径?
多边覆铜网格线宽与间距?
能否做埋孔;盲孔?
四层版最大版面是多少?
喷锡是无铅的吗?
不提供以上这些工艺条件就开价,谁敢发图,只有傻B才找你们做
生产能力
广州市勇庆电子有限公司
制程能力一览表
2009-01-01
部门项目制程能力备注
开料最大工作PNL尺寸400㎜x550㎜
成品板厚公差+/-0.13mm
基板铜箔厚度Hoz,1oz,2oz
钻孔钻孔孔径范围0.3mm6.4mm0.300.50mm的孔需特殊控制
孔位精度+/-3mil
成品孔径公差PTH不少于+/-0.076mm
NPTH不少于+/-0.05mm
线路最小孔环导通孔6mil以上
零件孔8mil以上
NPTH盖孔能力≤4mm
线路对位偏移+/-3mil
电镀最小线宽/线距4/4mil4~6mil需特殊控制
线宽公差线宽小于8mil+/-1.5mil
线宽大于8mil+/-20%
电流密度预镀:33ASF,后镀:23ASF特殊控制:预镀28ASF,后镀18ASF
电镀厚度孔铜≥900u”7
面铜≥1000u”12
防焊防焊开窗不少于单边3.5mil
对板偏移度+/-3mil
IC桥不少于4mil
文字最小线宽≥8mil
清晰最小间距≥8mil
喷锡厚度范围100800u”
最小板厚≥0.6mm
沉金镍厚范围100200u”
金厚范围15u”三个程式:12u”,23u”,35u”
沉银银厚范围612u”通常为68u”
最小板尺寸130x180mm护铜最小尺寸相同
成型CNC公差+/-0.10mm0.15
孔距板边≥0.25mm
线路距板边≥0.30mm
铣槽宽度≥1.50mm
V-Cut板厚0.83.0mm0.4
尺寸80500mm
最小折断边宽3.0mm
一次V-Cut刀数≤6条5
V-Cut角度30度
PUNCH公差+/-0.10mm
最小冲针1.0mm
孔距板边≥40mil1.5/1.6mm板
线路距板边≥24mil
电测最小可测试PAD大小圆/方PAD0.30mm
SMT0.63mm
好的
这叫超低价吗?
照你这么做做个手机板花的钱能买好几个手机了
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