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如何扩大铜箔层和元件的距离
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近来画了一块板,差不多收工了,到了最后的一步,在PCB板背面接地大面积敷铜,执行命令:place polygon plane,然后背面敷满了接地的铜箔,但是仔细观察,发现每一个DIP的元件引脚和敷铜层太近距离了,只有0.25mm,怕焊接元件的时候发生短路,我想最少要0.5mm,请问怎么样设置可以到达0.5mm,谢谢！
等待ing
铺铜前设置安全距离为20mil，铺铜后再把安全距离改回去
^_^，谢谢
3楼的是俺以前使用的方法，其实应该是在规则里面加一个对覆铜间距的规则
设置安全距离来调整
添加一个新的安全距离，所选的对象为GND和all，距离设定为0.5
给个详细的方法吧。
desing-〉rules-〉在routing里选clearance constraint点add，选object kind，把polygons勾上。然后设定距离，ok
99se的规则用得好了还是很有用的
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