大家帮我分析一个问题

最近我们经理用自动布线做了一块四层板,结果是:
他焊了多块板子,同一程序跑上去,效果不一样,他的MCU是68000系列的,读写EEPROM,在多块板子中竟只有一二块跑得还行(也会出错),有好几块是根本就是乱跑...他的MCU是用有源晶振16M的...他的所有线都是自动布线再手工调整的...
所以我想请问,这是布线问题还是元件性能方面的问题(他的布局是参照人家一块好板子布的,目前这块板子本身就是抄那块板子的)

回復
個人認為不應該只是板子的問題，象你這樣的情況我覺得元件、焊接工藝等等都會影響功能。不過從你的現象來看的話板子也是有問題的。線路都是有阻抗的，雖然布局看似相同但是布線會出現無數種情況的。這樣抄板子是不可取的！

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目前他的板子元件都是上海赛格电子市场买的,焊接也是他自己焊的,我看了一下他的板子:1,晶振反面走了地址线,然后MCU与EEPROM的数据地址线都是靠机器自动走线的,我的感觉就是一团乱...
所以我感觉比较大的问题还是板子走线,然后再是元件性能,感觉焊接问题应该不大,如以前我呆的公司,实验板都是一些软件工程师焊的,他们焊接技术也不理想,但如果PCB布局及走线还行,元件性能方面不会偏差很大的话,焊接应该对电路功能影响不是非常的大...
另他的信号线为7MIL,线间距也在8MIL左右吧...
呵呵,我以前布的数字电路板还没这么乱跑过...所以总感觉自动布线心里没底...(另外如果做板厂工艺不行,在焊接过程中,内层出现短路好像也是可能性的哦)

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刚问了一位老师,说外接16M晶振,四层板,只有线走通了就可以..也就是说不存在走线的问题..各位认为如何???
呵呵,一直没涉及到高频板,那问一下各位经验比较丰富的朋友,在多少频率的板,做四层板,才要注意走线及布局什么....也就是说多少频率才算高频???
麻烦各位朋友给我解惑......

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有程序的板应该最大问题是干扰,看板由那几个部分组成,走线长短、走线位置、地线分布很很重要，就是要解决各模块的干扰，这样抄板只一次应该很难成功，因为别人做产品一般也得几个月才稳定吧。

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他应该不存在地线问题了,他的地线都跑在内层了...电源层也是如此,哦,除非他的地含有数字地和模拟地,不过我大致看了下电路,模拟地不多,就进来部分是,其他都是数字地....
可那位老师说,对于16M晶振的四层板,随便怎么走都可以,呵呵...除非那位老师没真正做过,只是做学问的,所以只是理想的认为...