封装的问题

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现在需要TSOP44的封装,
有Packaginginformation,
但是我有点弄不清楚packaginginformation和曾经见过的outline的尺寸是不是不一样,
我按照packaginginformation上的尺寸大小画封装就可以了还是要比packaginginformation的尺寸大才行?
谢谢指点

我的做法
以pdf上面脚尖到脚尖的距离作为焊盘的中心距.然后焊盘的长度设置为2mm(可以短一点),宽度设置为0.3mm(或0.25mm).这样还有0.2mm的涓.
这样的焊盘我做过很多,都挺好的.

pachaging information是IC的尺寸还是封装库的尺寸?
pachaginginformation是IC的尺寸还是封装库的尺寸?
我现在就是不能确认这一点
谢谢回答

按资料
这个。不是按照PDF资料上的封装做的么

按资料
按资料，资料中有时会有推荐尺寸的和做法的。

资料中只有pachage information
里面标了各个尺寸，并分别给出了这些尺寸的最大值和最小值

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