头痛的布线问题

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近年出现的一些功率器件也用上了SSOP封装，比如allegro的A3979SSOP28,电流2.5A扇出，按照常理，需要至少2mm的track，就算是2mm走到安全距离再0.254mm才过得了的，实际应用起来还是心里没底。大侠们如何处理的?

我觉得布线要按照电流走
引脚连线还是要粗

用 2安士（OZ）以上的PCB就行了。

楼上大虾能详细一点么？
回wwh，SSOP封装pin间距0.6mm，决定了不可能按电流走线。这样的功率器件还要考虑ic肚皮下大规模铺地用作散热。

逐渐加粗即可
靠近引脚的有引脚散热，没问题的
但一定要注意器件的耗散功率和散热

回4楼的，LS老X说得有道理，可以逐步加粗，
或者按我3楼的方法，用2安士铜箔厚度的PCB，也就是2安士（OZ,又叫盎司）PCB的铜箔比普通1安士的pcb的铜箔厚些，通过的电流自然大些。

谢谢各位
这个困扰了好久的问题，我使用逐步加粗的方式，总觉得心里不踏实。长时间运转，PCB上这部分近1.2mm长度的走线明显看到变色了，设计的东西不敢出手。

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