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封装库制作发问
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TS/SOP拖锡焊盘大家都是怎么处理的?
俺是拓宽1/4
阻容类元件呢?焊盘拓宽的比例多少呢?
俺是拓宽1/4
阻容类元件呢?焊盘拓宽的比例多少呢?
你指的是锡池吗?
恩
封装库是电子工程师的基础.
最一个完美的库可以看出一个人的功底.
不过很多时候都是可以参考的.漫漫学吧.
锡池
首先要了解锡池的做用:
它是用于SOP;SSOP;QFP等芯片进行波峰焊时,吸收多余的焊锡而设的。
它外形尺寸应为,所使用芯片焊盘横向3-5倍它必须和芯片焊盘在同一层。
另外所使用的芯片外形是方的还是矩形的,只要芯片的任意边保证和PCB
板的任意边不平行就可以不放置锡池。
锡池的属性是焊盘,芯片放置应顺向与波峰垂直,而且是波峰的离去端
如果是方形的就在四个角各放置一个。
以上是我的一点经验
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