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关于bottom solder和bottom paste层

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大家先看看我的理解有没有误
bottomsolder是底层阻焊层，bottompaste是底层锡膏层。
我现在画电源板要加大电流，要将底层铜皮露在外面，是不是只要在bottomsloder层和bottomlayer层上画线就可以了。若再加一层bottompaset是不是会在铜上面加一层锡。

是这样的
不过不太明白，你要露铜的是什么部分，不会是电源吧？

只要在bottom sloder层上画就可以了
bottompaset层PCB厂不管，是做钢网时用的（目前好象做钢网的也不用它），表示在有bottompaset的位置上锡浆。

re:caujf123
是啊，是电源，我不是露铜呢，是要在上面加一层锡。
只是想搞清楚一下，若不要求加锡只露铜该怎么做。

露铜方便加锡吧。
要是被绿油覆盖了就加不了了/

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