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意法半导体谈LDO选型
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Q:对于目前LDO的市场,您的看法是?我们如何继续扩大在LDO市场中的地位?
虽然整个半导体市场增长减速,但是LDO市场在今后三年最终还将保持两位数的增速。像其它产品家族一样,LDO的中低端产品也将面临价格压力。以产品阵容庞大、质量优异、创新速度快、客户群稳定而著称,我们是市场公认的顶级LDO厂商。
Q:目前LDO产品在公司整个产品线上是如何定位的?如何处理DC-DC开关型稳压器与LDO之间的微妙关系?
LDO是我们的产品线的组成部分,对我们的营业收入和现金生成产生重要作用。总之,我们的LDO和直流-直流转换器产品的比例均衡。
Q:LDO产品目前竞争十分激烈,本土LDO企业也开始逐步走向成熟,我们如何处理这种竞争?
我们在两个方面采取行动:压缩成熟产品的成本,新产品在性能上寻求创新。
Q:LDO新品推出速度越来越快,研发方面是否会有压力?
在LDO以及其它产品上,我们感受到了这种压力。为了应对这个挑战,我们为LDO提供了专用研发资源和制造工艺,我们拥有大量的不断扩大的IP设计库,能够快速地满足市场的需求。
Q:我们的LDO主要的市场是哪里?采用了何种策略来继续发展该市场?
5.LDO没有特定的市场定位,不过,我们拥有一个多元化的产品组合,以更好地满足特定应用的需求,如便携产品、汽车电子、数据存储,详见第3页。
Q:能否详细介绍下贵公司最具特点的几款产品?
具体产品包括ld3985xx122,ld29300xx,ld39150xx,ld39300xx,ld49150xx08,ld49300xx08
Q:LDO选型应注意那些方面?在设计中如何进行实现的?
LDO的选择主要取决于输出引脚数量、电源电压范围、输出电流、封装尺寸、降噪性能、输出电容选择和使能引脚、电源正常、睡眠模式等附加选项。
Q:LDO这种产品对于价格很敏感,我们如何帮助客户减少设计及采购成本?
LDO本身已经是一个低成本的直流电压稳压器解决方案,今后的产品改良方向是降低封装尺寸或把旁通电容改用低价陶瓷电容。引入待机模式和降低静电流为便携设备选用更小的电池提供了机会。
Q:目前已有越来越多的器件整合了LDO部分,那么如何继续分立LDO研发?
长期以来,LDO一直面临着被集成到其它元器件的威胁。不过,当驱动器提高设计灵活性,优化性能(如提高降噪性能和抗EMI能力)时,集成化解决方案给分立LDO留下了很大的生存空间。此外,在开发高性能LDO的同时,我们还扩大了IP设计库,使ST能够开发并受益于集成化解决方案。
Q:LDO未来的发展是什么样的?面临的机遇与挑战都是哪些?
对于一个非常成熟的解决方案,深入创新的空间已经变得很小。今天的设计提高一个性能,就会影响另一个性能,所以目前的挑战是使不同性能之间的冲突最小化。
虽然整个半导体市场增长减速,但是LDO市场在今后三年最终还将保持两位数的增速。像其它产品家族一样,LDO的中低端产品也将面临价格压力。以产品阵容庞大、质量优异、创新速度快、客户群稳定而著称,我们是市场公认的顶级LDO厂商。
Q:目前LDO产品在公司整个产品线上是如何定位的?如何处理DC-DC开关型稳压器与LDO之间的微妙关系?
LDO是我们的产品线的组成部分,对我们的营业收入和现金生成产生重要作用。总之,我们的LDO和直流-直流转换器产品的比例均衡。
Q:LDO产品目前竞争十分激烈,本土LDO企业也开始逐步走向成熟,我们如何处理这种竞争?
我们在两个方面采取行动:压缩成熟产品的成本,新产品在性能上寻求创新。
Q:LDO新品推出速度越来越快,研发方面是否会有压力?
在LDO以及其它产品上,我们感受到了这种压力。为了应对这个挑战,我们为LDO提供了专用研发资源和制造工艺,我们拥有大量的不断扩大的IP设计库,能够快速地满足市场的需求。
Q:我们的LDO主要的市场是哪里?采用了何种策略来继续发展该市场?
5.LDO没有特定的市场定位,不过,我们拥有一个多元化的产品组合,以更好地满足特定应用的需求,如便携产品、汽车电子、数据存储,详见第3页。
Q:能否详细介绍下贵公司最具特点的几款产品?
具体产品包括ld3985xx122,ld29300xx,ld39150xx,ld39300xx,ld49150xx08,ld49300xx08
Q:LDO选型应注意那些方面?在设计中如何进行实现的?
LDO的选择主要取决于输出引脚数量、电源电压范围、输出电流、封装尺寸、降噪性能、输出电容选择和使能引脚、电源正常、睡眠模式等附加选项。
Q:LDO这种产品对于价格很敏感,我们如何帮助客户减少设计及采购成本?
LDO本身已经是一个低成本的直流电压稳压器解决方案,今后的产品改良方向是降低封装尺寸或把旁通电容改用低价陶瓷电容。引入待机模式和降低静电流为便携设备选用更小的电池提供了机会。
Q:目前已有越来越多的器件整合了LDO部分,那么如何继续分立LDO研发?
长期以来,LDO一直面临着被集成到其它元器件的威胁。不过,当驱动器提高设计灵活性,优化性能(如提高降噪性能和抗EMI能力)时,集成化解决方案给分立LDO留下了很大的生存空间。此外,在开发高性能LDO的同时,我们还扩大了IP设计库,使ST能够开发并受益于集成化解决方案。
Q:LDO未来的发展是什么样的?面临的机遇与挑战都是哪些?
对于一个非常成熟的解决方案,深入创新的空间已经变得很小。今天的设计提高一个性能,就会影响另一个性能,所以目前的挑战是使不同性能之间的冲突最小化。
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