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怎么设计pcb能给芯片散热？

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IC背面有散热用的块如果我想在设计pcb的时候想给他扩大散热面积我该怎么做？谢谢现在好像有做高导热铝基线路板的这个可以解决散热问题吗？谢谢

散热
高导热铝基板比FR4基板贵很多。
可以将IC背面的块定义一个Pin，然后将其与GND相连，在该Pin上多打一些过孔与其他层的GND铜箔相连。

但我们经常遇到的是芯片的散热极不是地属性
而是输出极等别的属性应该怎么办？如lm317

那可以用相似的方法啊！
在out端加大,copper一块铜连接使它的面积增大散热！
如果条件可以可在铜上加0.8mm的过孔使其散热这样效果会好很多！
个人意见！

请问怎么设计pcb能给芯片散热？
在它的背面铺上同网络的铜，然后把这块铜在一层阻焊层，也就是不要加绿油，正反两面都加铜，然后就是楼上兄弟说的加孔散热，这样的话应该就可以了，我们的板子电流都是几十安的电流这样走都行，还有就是可以坐板的时候铜加厚，两盎司的！

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