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一个封装 是不是 用在不同层数 的板子上就要重画封装
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比如说DIP6，要为用在4层板上的时候画一个有4层padstack的,2层板上的时候画一个有2层padstack的
不需要
可以详细讲一下吗
那焊盘层数和板子层数不一样会怎么样呢
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