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多层板的入门级知识
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软件:Protel99se多层板(>=4层)Pcb.
问题如下:
1:在层与层之间打孔是否有什么依据?比如:通孔,盲孔,半通孔等,在打孔时如何
选择?
2:在电源层上分割电源信号(如供电电源,芯片内核电源,模拟电源等),应该如何
实现?
3:同样的,在地层上如何分割不同的地?
4:在顶层与底层之间打过孔时,如何避免打的孔不碰到中间层的电源/地?
因为没有布过多层板,所以对多层板的布板中有诸多不明白的地方,在此虚心请教！
谢谢！
问题如下:
1:在层与层之间打孔是否有什么依据?比如:通孔,盲孔,半通孔等,在打孔时如何
选择?
2:在电源层上分割电源信号(如供电电源,芯片内核电源,模拟电源等),应该如何
实现?
3:同样的,在地层上如何分割不同的地?
4:在顶层与底层之间打过孔时,如何避免打的孔不碰到中间层的电源/地?
因为没有布过多层板,所以对多层板的布板中有诸多不明白的地方,在此虚心请教！
谢谢！
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是不是太肤浅了?怎么没人回答呢?
我来试着回答一下哦
1：布线密度，兼顾EMC
2:内垫层分割
3：同上
4：只要孔不是属于GND或是VCC网络就不用担心这个问题
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