问个Layout的弱问题

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bga焊盘球的直径是0.55/0.45,中心pitch0.8mm
我实际画的焊盘取多大为好？

q 我觉得取0.8MM

BGA焊盘
一般来说这样的元件焊盘直径比锡球直径稍小,一般取球直径的0.850.9的样子,还有就是这样的板最好用”沉金”工艺,这个名词PCB厂家非常清楚.
这种元件焊接时是浮在电路板上的,因此实际的焊盘不用那么大.

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