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使用贴片机焊接的PCB设计要注意什么？
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Mark点（整板和大IC），工艺边（可用板边兼），贴片元件方
BGA还要堵孔，元件间的距离，高度相差较大元件间的放置要求，表贴焊盘上不要打通孔等。
具体可问你的帖片厂家。
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