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一个子板母板的接地问题，大家讨论一下
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一个子板／母板的接地问题，大家讨论一下
一个母板，负责供电，5V供逻辑部分，24V供功率部分，
上面插几个子板，子板上有单片机和功率驱动，单片机的D/A输出控制功率输出的输出。
现有几种不同的接地方案，哪种较好？
一、母板供电回路的处理：
1：母板上“功率供电地”和“逻辑供电地”分开，两个地于开关电源馈电端子处连接。
2：母板上“功率供电地”和“逻辑供电地”用铺地的方式，整个板都连在一起。
应该用哪种？
二、子板上供电的处理
1：子板上功率地和逻辑地分开，靠母板连接在一起。
2：子板上功率地和逻辑地分开，在连接母板的端子处，接在一起。
3：子板上功率地和逻辑地直接用铺铜的方式连接在一起。
应该选种？
一个母板，负责供电，5V供逻辑部分，24V供功率部分，
上面插几个子板，子板上有单片机和功率驱动，单片机的D/A输出控制功率输出的输出。
现有几种不同的接地方案，哪种较好？
一、母板供电回路的处理：
1：母板上“功率供电地”和“逻辑供电地”分开，两个地于开关电源馈电端子处连接。
2：母板上“功率供电地”和“逻辑供电地”用铺地的方式，整个板都连在一起。
应该用哪种？
二、子板上供电的处理
1：子板上功率地和逻辑地分开，靠母板连接在一起。
2：子板上功率地和逻辑地分开，在连接母板的端子处，接在一起。
3：子板上功率地和逻辑地直接用铺铜的方式连接在一起。
应该选种？
个人意见
我觉得二个地还是分开的好，最好在电源板上也分开。这样会减少一些干扰问题
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