PCB文件的注释要写点什么啊

我是这么写的。
一块双面板的README之一部分：
GERBER和NCDrill为公制4:2格式，所有孔径为钻孔孔径。
机械层1上有几个孔均为非孔化通孔。
板大小为164mmX109mm=178.76cm2。
板上最小线宽和间距均为0.22mm，最小孔径0.4mm。
基材FR4，铜厚1oz，板厚1.6mm，喷锡+热风整平，绿色阻焊，白色字符。
一块四层板的README之全部：
有一块四层板要加工，板号：GW2ZB070904S01。做8PCS(2PNL)，飞针测。
另要求提供一块可焊性测试样板，一块水晶切片，一份样板测试报告。
GERBER和NCDrill均为公制4:3格式，所有孔径为钻孔孔径。
机械层1上有两个孔均为非孔化通孔。
板大小为80mmX70mm=56cm2。要做成四拼板，拼法如所附之GIF图形所示，
板之间不留间隙，不用再另加工艺边，四块板之间做较深的V-cut槽。
板上最小线宽为5mil，最小间距为6mil，最小孔径0.3mm。
基材FR4，内层铜厚1oz，外层铜厚0.5oz镀到1oz，整板厚1.6mm，用化金
工艺，红色阻焊，白色字符。
1-2层之间和3-4层之间用Er=4.2(@100MHz)，厚5mil的2116板材，5mil宽
线特性阻抗约65欧姆，但不用专门做阻抗控制。板叠层从上往下依次为：
44b0_cpu.GTL，44b0_cpu.GP1，44b0_cpu.GP2，44b0_cpu.GBL。
表示板层数的3、4两个字不用反过来，都是从上面往下看的。
PROTEL99SEGERBER输出各层文件后缀名定义（其它各层可依此类推）：
TopLayer.GTL顶层走线
BottomLayer.GBL底层走线
TopOverlay.GTO顶层丝印
BottomOverlay.GBO底层丝印
TopPaste.GTP顶层表贴（做激光模板用）
BottomPaste.GBP底层表贴（做激光模板用）
TopSolder.GTS顶层阻焊（也叫防锡层，负片）
BottomSolder.GBS底层阻焊（也叫防锡层，负片）
MidLayer1.G1内部走线层1
MidLayer2.G2内部走线层2
MidLayer3.G3内部走线层3
MidLayer4.G4内部走线层4
InternalPlane1.GP1内平面1（负片）
InternalPlane2.GP2内平面2（负片）
Mechanical1.GM1机械层1
Mechanical3.GM3机械层3
Mechanical4.GM4机械层4
KeepOutLayer.GKO禁止布线层
DrillGuide.GG1钻孔引导层
DrillDrawing.GD1钻孔图层
TopPadMaster.GPT顶层主焊盘
BottomPadMaster.GPB底层主焊盘

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多谢！