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DXP中，将焊盘属性更改为TOP层后其机械孔还有效吗？
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使用PROTELDXP软件做PCB，
将其中某个焊盘的属性由多层改为顶层，
那么，这个焊盘原设置了HOLESIZE（原属于多层时就有），
PCB厂商做板时，有的厂商将其打孔，有的厂商却只在有孔处去铜，
而不打孔，
到底正规厂商应该怎样做呢？
小弟不懂，请指教。
将其中某个焊盘的属性由多层改为顶层，
那么，这个焊盘原设置了HOLESIZE（原属于多层时就有），
PCB厂商做板时，有的厂商将其打孔，有的厂商却只在有孔处去铜，
而不打孔，
到底正规厂商应该怎样做呢？
小弟不懂，请指教。
这个问题有意思
一般是做单面板时会遇到这类拿不准的问题，通常是让焊盘留在MULTILAYER，然后向厂家声明做单面板，没有任何歧义。
像你这样只想把板上某几个焊盘搞成单面的还真的不多见。按理讲应该是打孔的，不过还不清楚厂家是怎么给机床生成钻孔数据的。
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