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去年画的一块板子，板很简单，EMC要求很高
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高低压之间间距5mm，最小处约4mm但开了爬电槽。正面元件除隔离带上外基本上全放满了，一开始都以为要双面贴的了，打印时隐了铺铜。
最近这几年画的板都比较简单，所以一直没发图。这几年自我感觉在工艺和EMC上大有长进，但在高速和SI、PI上毫无长进，因为基本用不上。这几年而且工作的时间很少，经济来源主要是在我姐夫工厂里的投资回报。
最近这几年画的板都比较简单，所以一直没发图。这几年自我感觉在工艺和EMC上大有长进，但在高速和SI、PI上毫无长进，因为基本用不上。这几年而且工作的时间很少，经济来源主要是在我姐夫工厂里的投资回报。
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有所长进就好....不过可能以后做技术的都慢慢转型,如你以后可能就跟你姐夫了合资了,这样日子也蛮不错的...
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