PROTEL99SE的 问题， 一并问了..

1.DXF导入PROTEL的时候尺寸变了，怎怎么办啊，我的DXF是2004版本的。
2.DXF导入后，用V+d或者v+f，外形都缩小在一个很小的区域。其他地方都是黑色的。好像工作区域好大。但是实际我要的东西就在地下，每次都要V+a的放大，痛苦死了。不知道怎么办？
3.做好的PCB文件导出成2.8后再导回，怎末机械层都到toplayer了？
4.大家是不是都用KEEPOUT做外形呢？
5.拼版的问题。如何制作？就是拷贝，然后加特殊粘贴吗？有什么需要注意的？如何说明是V槽？
6.QFP的芯片，需要加MARK，以后好生产。这个MARK怎怎么做？
7.布线的过孔怎样也涂些阻焊，怎末做的板子，因为已经上了焊锡，孔上也上了。
8.要在电源层上走几跟线，怎么办？难道要再建立一个内层？
然后生产的时候合起来？
9.外形一般都用KEEPOUT做吗？
10.内层分割，如果3个电源，5v，3.3v，1.8v，一个套一个，这样3.3v就是环形的。可是怎分割都不行，1.8v都不性？
先这些。希望老师们多帮忙！

我的一些经验
1你如果用的是Pro99的话，尽量把DXF的版本保存的低一点，因为99已经很老了，很多格式不支持。你说的情况很可能是版本不兼容或公英转换的问题，把格式统一一下，全选公制，也就是毫米。
2外框是用KO层。
3拼板一般是在CAM里做，大部分由PCB厂家来完成，当然也有部分公司自己拼板，如果不会可以不用做，到时厂家也会拼板。
4Mark点是SMT时用来校准芯片位置的，一般放在芯片或整版的对角或边缘，做个小焊盘加个禁止布线就可以了。
5Pro99里面过孔默认是没有开阻焊窗的，你如果想开阻焊，可以放一个PAD或者直接在Solder层里把过孔覆盖（走线或Fill都可以）。
6电源层尽量不要走线，实在不行走地层或者选择加层。(如果不是很重要的线无所谓)
7内电层如果是新手推荐不要用负片来画，也就是用Plane层，因为他不是所见即所得，是相反的，直接用铺铜，如果整环形走不了，留个小豁口，再连一下都可以，最后做出来的效果是一样的。

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