RF电路PCB设计

一、概述
本文探讨在终端产品的PCB设计过程中，在遵守统一PCB布线规范的基础上，适用于RF电路的附加性一般原则。
二、层别设置
RF电路部分往往元件、走线密度不高，为了减小信号传输损耗并使设计简明，应尽量使高频传输线位于表层（顶层或底层）。
我们一般采用的RF电路为单端对地放大形式，在PCB上实现尽可能理想的等电位地，是保证设计意图得以实现的必然要求。所以若无其他限制，应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板（如：顶层为高频信号线层，第二层宜安排为完整地板），而且其他各层在布线完成后，使用地网络铺设铜箔。
三、元件放置
天线开关、功放、LNA
为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失，天线开关、功放、LNA应尽量靠近天线或天线接口。
不同电平级的隔离
当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于40dB时，就可能出现放大器自激现象，这时由于高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式，反馈至低电平点所造成。自激将使放大器工作状态由自激信号决定而使设计失效，为致命性问题，必须事前尽力避免。这要求在原理图设计合理的基础上，在PCB设计时做到：电平相差悬殊（一般40dB以上）的两点
a.在空间上尽可能远
b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒
c.最好能够分处PCB的两面。
热量分散
中高功率放大器、LDO等热量耗散较大的器件，在放置时应较为平均地分布在PCB上，防止PCB工作时局部过热，降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变化。
退耦电容的放置
退耦电容的放置原则是尽量靠近被退耦的元件脚（某些特别指明该退耦电容同时参与匹配的情况除外，如RDA400M功放）。当退耦元件为几只不同容值的电容并联时，排列原则是容值小的更近，如图一所示：
典型单元电路内元件放置
如图2所示，这是一个放大器的单元电路，C650、C631、R615、L606作为该放大器的供电部分应紧靠U611放置，如图3所示。C677、C680在原理上仅为隔直电容，不参与匹配，所以可根据方便安排到该级电路与相邻级电路之间。有时隔直电容同时充当匹配元件，其位置则由设计意图决定，不能随意安排。
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