快速制作高密度PCB样板、中小批量

　　深圳恩创电子成立于2002年，专业生产高密度双面、多层电路板，拥有国外引进一流的生产、检测设备和技术现已具备制造2-26层的高层、埋/盲孔、高频、高Tg、厚铜等各种电路板工艺能力，广泛应用于工控、通信、汽车、安防及消费类等领域。
技术指标／加工能力
1．布线层数(CircuitLayers)：2--26层
2.板材类型：FR-4、铝基板材、PTFE、Rogers等
3.最大尺寸:700*500mm
4.板厚范围:0.2-5.0mm
5.最细导线／间距:4mil(0.1mm)/4mil(0.1mm)
6.最小孔径(内/外):0.2mm/0.4mm
7.最大孔径板厚比:1:8
8.阻抗公差:±10%
9.表面处理类型:喷锡(有铅/无铅)、镀金、化学沉金、OSP
10．交货周期:样板1-4天；双面批量：5-7天；四层批量7-9天；六层批量8-10天
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