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PCB加工工艺的一些参数 zz
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层数（Layerscounts）2-16层（Layers）
板厚（Boardthickness）0.6MM---6MM
材料（Material）FR4/CEM-3/高Tg/Teflon/Rogers.....
表面处理（Surfacefinishes）热风整平、无铅喷锡、化学沉镍金、
金手指、全板镀金、OSP
最小线宽/线距（Min.linewidth/spacing）4/4MIL
最小孔（Min.holesize）0.25MM
最大板厚孔径比（Max.AspectRatio）8：1
最大板面尺寸（Max.pannelsize）20*20
最小阻焊桥（Max.soldermaskgapbetweendam）4MIL
最大铜厚（Max.copperthickness）外层7OZ、内层5OZ
板厚（Boardthickness）0.6MM---6MM
材料（Material）FR4/CEM-3/高Tg/Teflon/Rogers.....
表面处理（Surfacefinishes）热风整平、无铅喷锡、化学沉镍金、
金手指、全板镀金、OSP
最小线宽/线距（Min.linewidth/spacing）4/4MIL
最小孔（Min.holesize）0.25MM
最大板厚孔径比（Max.AspectRatio）8：1
最大板面尺寸（Max.pannelsize）20*20
最小阻焊桥（Max.soldermaskgapbetweendam）4MIL
最大铜厚（Max.copperthickness）外层7OZ、内层5OZ
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