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我顶顶顶， 没有有问题吗》

请问:你知道PCB生产出来是怎样验证或是来料怎样检测PCB是否符合要求

PCB生产出来后。
主要是两方面：
线路是否PASS。
孔壁铜是否与层PAD连接完好。
再有如果有阻抗，测试阻抗是否达在允许误差范围内。

我有需要PCB加工的，可以联系我。 有问题可以提出。

我有需要PCB加工的，可以联系我。 有问题可以提出。

呵呵,这贴有点意思....

请问，我们常用的六层板，是怎么做出来的，中间2，3，4，5是两个双面的基板压合的，外面1，6是单独的铜箔吗？

请问LZ，PCB里面如果线路不做阻抗控制，而要求做PCB板厂做阻抗控制，能做吗（要做阻抗控制会标示出来），如果能做，是按照什么要做的，谢谢！

怎么还不行啊

请问激光空为1-3类型的，加工过程，谢谢！

一般是看 属于什么板，是HDI板 还是普通版。
各位可以联系我 具体说的。
如果是通孔板，一般可以 1-2,3-4,5-6 就可以压合了。
如果是HDI板一阶的，那么就和你说的那样类似了。
具体可以PM我的

不好意思 没明白你的意思
你是问 如果是1-3是激光孔 是怎么加工吗？



一般是这样的， 激光钻孔 1-3（2层孔处的铜皮蚀刻掉）之后电镀，填孔。
细节上方法比较多，主要是为了确保2阶孔的孔壁和层的链接的可靠性。
有不明白的可以联系我的。
QQ“87781655
最好发帖了。

没人问了吗/?

真的没有问题了？

有没有人有问题啊，尽管提啊

还是没有人提问 ，难道都放班。

有问题问问噢 。

楼主真辛苦，支持下！

请问下板厂报价时，打孔的数量是怎么算成本的？
还有现在好像流行一种内层埋孔无盘工艺。这样做是否对孔的过流能力有影响？

焊盘容易掉是怎么回事？

一般都会进行塞孔处理，不用担心这个的。

掉焊盘，
可能的原因很多
1. 基材和铜箔不牢固；
2. 在贴片是压力过大，将pad剥落；
3.PCB受潮，导致基材和铜箔牢固度差；
4.板材变形导致不牢固脱落；
。
这个问题相对比较复杂，因为要对你储存pcb以及使用PCB各个阶段都要考虑进去。

我在苏州，到江浙沪很容易，所以各位有需要加工HDI或者通孔板找我哈。
HDI 一阶到三阶， 通孔板双面到30层甚至更多层；
层数越低，需要的量越大，还请多多支持！

没人有问题吗？

有人问题快来问啊。

难道硬件工程师 都放假了？

请教楼主
1. 铜箔厚度为0.9qz 是什么意思
2. 阻焊材料是pp，那它的介电常数是多少
3. 你们做pcb的时候可不可以帮助实现阻抗要求。
4.机械控的最小孔径能达到多少，还是说设计时最好使用某些特定孔径方便你们加工
5. 激光孔径的最小孔径是多少，还是说设计时最好使用某些特定孔径。