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讨论一下这几种封装类型
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讨论一下这几种封装类型
LGA,,MLF,QFP,QFN
对这几种，感觉有些模糊
是不是LGA都是利用的层压板技术？
MLF和QFP需要LeadFrame，而QFN是quardflatnoleadpackage?这肿封装不需Leadframe的话，substrate是用什么作的呢？
对于散热的话，感觉MLF要比LGA效果好，因为MLF可以在底部制作整块金属，相比于LGA的层压板，散热要好些。
不知道为什么很多GSMPA都采用LGA封装？
LGA,,MLF,QFP,QFN
对这几种，感觉有些模糊
是不是LGA都是利用的层压板技术？
MLF和QFP需要LeadFrame，而QFN是quardflatnoleadpackage?这肿封装不需Leadframe的话，substrate是用什么作的呢？
对于散热的话，感觉MLF要比LGA效果好，因为MLF可以在底部制作整块金属，相比于LGA的层压板，散热要好些。
不知道为什么很多GSMPA都采用LGA封装？
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