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各位protel99中的Top paste 与Top solder的区别是什？
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当在设计时由于走线宽度限止，但又有大电流流过，那我需要将铜箔变厚，也就是将走线上的绿油去掉，然后上锡来加厚；
那设计时将走线置TOPPASTE层还是TOPSOLDER层，我在做PCB时需要大面积的地方要露铜箔我将Topsolder放置填充块，想在PCB板上得到铜箔但结果板上不见铜
箔也不见绿油了，不知是我错了还是PCB厂错了。
那设计时将走线置TOPPASTE层还是TOPSOLDER层，我在做PCB时需要大面积的地方要露铜箔我将Topsolder放置填充块，想在PCB板上得到铜箔但结果板上不见铜
箔也不见绿油了，不知是我错了还是PCB厂错了。
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