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关于做器件的封装
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现在我要做一个IC的封装，开始我是直接按照它的样子画的一个粗略图，没管尺寸大小。后来我看到了datasheet中它的封装尺寸。那做封装的时候应该要按它这个上面的尺寸来做吧？那做的时候究竟怎么利用这些数据呢？
我记得好象焊盘的大小应该是引脚宽度的1.1或1.2倍，还有比如引脚长度这些怎么来做的？
我记得好象焊盘的大小应该是引脚宽度的1.1或1.2倍，还有比如引脚长度这些怎么来做的？
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