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关于solder mask层的问题
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我知道如果想使铜皮有某一块裸露出来，可以把这一块铜皮画在soldermask层，那么这一块铜皮就会裸露出来，可以用来上锡。
现在有一个问题，就是关于他的优先级。
举个例子，我现在有一根水平的信号线，周围已经通过覆铜铺好了地，现在需要在竖直方向有一长条裸露的铜皮来焊罩子，这块裸露铜皮的路径肯定会经过这根水平信号线，那么我在画这块裸露铜皮（我用的是copper,不是copperpour）时，是应该分成两块画，即上面一条，中间信号线，下面一条，还是可以直接与信号线相交，它会自动的按安全间距分开呢？
我用的是PADS2005，现在是直接相交了，但是在安全性检查时并没有报错，让我感觉很困惑。
现在有一个问题，就是关于他的优先级。
举个例子，我现在有一根水平的信号线，周围已经通过覆铜铺好了地，现在需要在竖直方向有一长条裸露的铜皮来焊罩子，这块裸露铜皮的路径肯定会经过这根水平信号线，那么我在画这块裸露铜皮（我用的是copper,不是copperpour）时，是应该分成两块画，即上面一条，中间信号线，下面一条，还是可以直接与信号线相交，它会自动的按安全间距分开呢？
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