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大联大集团旗下友尚集团推出以 TI 为主的 "智能型手机" 方案

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在这一期的”智能型手机及通讯规格”专题上, 友尚提供了 TI (德州仪器) 为主的解决方案,此方案还贴心的提醒设计者在方案设计上的许多注意事项 . 以下就针对此次的方案内容做进一步的说明与介绍。

多媒体电话和PDA通常具有丰富特性,并且兼顾各种功率级别,调节和驱动器要求. TI 提供各种面向的应用/图形处理器,特色和这些电话中常见照明电压要求的解决方案。

以特色电话到具有丰富多媒体功能的3G无线手持终端,可升级的 OMAP 和PMAP-DM平台都能提供高性能和超低功耗的最佳组合.TI 提供了各类芯片和软件产品以支持高级操作系统以及范围广泛的开放源码TI无线系统专业技术涵盖了多个通信标准以及无线连接解决方案,其中包括 WiLink 移动 LAN 解决方案,NavLink GPS 和 BlueLink解决方案.TI 解决方案凭借创新的3D图像,高质量视频运用和高级用户接口提升了用户体验。

电源管理:智能电话中提及的大多数电源管理要求同样适用于多媒体电话,特殊的降压DC/DC转换器 (如 TPS624xx / TPS65xx 系列) 具有高级动态电压调节功能,可满足最新移动处理器的要求. TI TPS630xx系列可以在很大的电池电压范围内提供 96% 的一流效率, 输入电压可降至 1.8 V进而延长电池寿命,并能为新的锂离电池技术提供支持. LDO TPS799xx / TPS717xx 可用于其他电源轨.
TPS65K 系列电源管理部件 (PMU)为手持终端提供了最高集成.最新 PMU 系列包括立体声音频编解码器和 HS USB 2.0 on-the-go (OTG). 这些器件还为处理器内核 , IO ,内存和其他电压集成了多个高效 DC/DC 降压转换器和低压降稳压器(LDO). 另外还根据 PMU 系列集成了电池充电器 , LED 升压转换器 ,ADC 和触摸屏控制器等附加功能 . TI的SmartReflex 技术和动态电压频率调节 (DVFS)能通过将输出电压调节到所需性能来显著延长电池寿命,所有这些都是借助I2C接口或是逻辑高/低实现的。

Bq240xx 系列可满足壁插式和 USB 埠充电的要求,使用 “ Impedanc Track”的 bq275xx 中提供了创新的下一代电量监测计解决方案,它可以自动了解 / 检测电池特性并通过简单接口向主机提供状态数据,无需了解周期和查找表. TI 拥有针对 ID ROM 和 CRC 认证的解决方案 (bq20xx 和 bq261xx) . 提供对不同长度的加密深度的支持。

音频注意事项:
多媒体电话寻求通过超过 100db 的信噪比 (SNR) 和增加的功能 (如多频带均衡器 ,3D 环绕音效和回波抵消/噪音消除) 来提升用户的音频体验.低功耗始终是此类设计中的一个重要事项
TLV320AICxxxx / TLV320DACxxxx / PCMxxxx 系列中的全功能音频编解码器集成了单声道和立体声 AD/DA 转换器和耳机 / 扬声器放大器 .由于其效率和小尺寸封装, D类放大器愈来愈受到欢迎.在某些器件中,集成的 DSP 支持动态范围压缩,多频带均衡,噪音消除/回波抵消和自定义过滤.更新一代的 TI 音讯编解码器, 例如 TLV320AIC3254 具有更好的音频质量和更长的电池寿命。

显示/照明和触摸屏注意事项:
最新一代驱动器 (如 TPS6115x /6x) 提供了 LED 驱动数量 ( 3 到 10 ) ,并且实现了脉宽调节和数字调光 (多选 32步的亮度控制),采用 2x2mm 小型封装 . TI 提供了特定于 OLED 的驱动器, 如 TPS6108x/ 6114x , 对于发光键盘和时尚照明,提供了新款基于 LDO 的正向电压 LED驱动器 (TPS751xx) , 如用于不同颜色分段的 2 灯管和 4 灯管 EL 驱动器, 摄像机闪存功能是借助采用 CSP 或 QFN 小尺寸封装的 TPS61050 系列实现的。
TI 提供了集成的触摸屏控制器解决方案,例如集成了作为附加价值的 EDS 保护的 TSC21xx / TSC23xx 系列. 触摸屏操作很容易导致高达 12KV 的放电; 单独的 TSC 可提供与电话电子产品的其余部份的最佳隔离效果. TSC200x 系列 TSC 实现了低功耗并且消除了振动和显出噪音,同时也提供小尺寸包装。
显示 I/O 电压通常高于 2.7V ,这会导致与其他数字逻辑器件不匹配 ; 20 位和24位电平转换器 (如 SN74AVC20Txxx) 可用于解决 I/O 兼容性问题。 [p]

最后就用以下两张方块图来加深设计者的了解与印象。
 


  

若对上述产品有兴趣,欢迎来信洽询~


关于大联大集团:
大联大联大投资控股股份有限公司(台湾证券交易所挂牌上市,股票代号: 3702)正式成立于2005年11月,集团总部位于台北,结合世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团、诠鼎集团及友尚集团等亚太区半导体通路领导品牌,员工人数逾6000人,代理产品线逾280条,服务网遍布亚洲四十三个据点;2010年营业额达81.7亿美金,是亚洲区市场份额最高之半导体零件通路商。大联大持续强化技术支持的专业形象,满足客户需求创造(Demand Creation),提供完整解决方案 (Turnkey Solution)。连年获得天下杂志、商业周刊、今周刊等评选为「IC通路产业No.1」;2011年并再度蝉联专业网站EETimes评选为「亚洲最大最佳之IC通路代理商」,稳踞全球第三大电子零件通路商。

大联大集团积极导入ROWC(Return on Working Capital; 营运资产报酬率)指标,期能兼顾「营收」与「绩效」,藉以改善营运及盈余质量。在平台整合及合并效益的陆续发挥下,大联大的年化股东权益报酬率(ROE)及营运资产报酬率(ROWC),成长至2010年达18.4%与20.1%,EPS NT$4.48。2010年5月获彭博商业周刊科技百强评选为第十一名(评比标准包括:市值、营收、股东权益报酬率及员工人数成长率等)。大联大以「产业首选‧通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,凝聚团队共识,创造供货商、客户与股东共赢。
 


 

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