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DDR 布线问题讨论
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小弟公司做相机,目前采用DSP COACH9+OV5653 SENOSR DDR用的512MBIT.
PCB采用6层,TOP GND S1 POWER G BOTTOM
DDR 和DSP 同一层面,
请问:DDR和DSP走线在内层好，还是直接走TOP层好(考量EMI 问题)．
假如走TOP 层的话,可以一个过孔都不用打,直接布通.(DDR线没有做等长处理.)
在网上看了很多资料,有的说DDR 线走内层好,有些资料又说到最好0过孔.都不
知道那种是正确的.
PCB采用6层,TOP GND S1 POWER G BOTTOM
DDR 和DSP 同一层面,
请问:DDR和DSP走线在内层好，还是直接走TOP层好(考量EMI 问题)．
假如走TOP 层的话,可以一个过孔都不用打,直接布通.(DDR线没有做等长处理.)
在网上看了很多资料,有的说DDR 线走内层好,有些资料又说到最好0过孔.都不
知道那种是正确的.
kan ni de sudu shi duos ,800Myixia yiban bu jia liang VIA yiban buchu wenti
表层EMI会大，一般会走内层，有过孔没问题的，但是等长最好考虑
顶一下，顶两下
DDR一般运行频率较高，走内层线好，最好上下都有参考地，走线一定要注意阻抗匹配
luguo
学习了，原来OV5653还可做相机。
DDR信号一根线上2个过孔，是可以接受的。
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