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10层超高密度工控主板
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汉普专稿：http://www.hampoo.com/cases/caseview/97
设计难点:
某公司PC104架构工控主板。
核心处理器采用MLX8KCN，集成DDR2的dimm条、网卡、南桥、北桥
10层板超高密度盲孔PCB设计；最小BGA为0.5mm，3mil线宽及线间距设置。
设计难点:
某公司PC104架构工控主板。
核心处理器采用MLX8KCN，集成DDR2的dimm条、网卡、南桥、北桥
10层板超高密度盲孔PCB设计；最小BGA为0.5mm，3mil线宽及线间距设置。
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