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PCB BGA孔短路--责任确定的问题
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公司最近PCB产品BGA焊锡总是出问题，求高人解答：
1.PCB BGA提高焊锡性能的方式（就我知道，一种是表面处理改成OSP，另一种是BGA要求镀铜填孔）
2.镀铜填孔的要求从责任划分来讲，是属于客户责任还是供应商责任（需要明确：如果是由客户提供Gerber资料，而客户又没有指明需要镀铜填孔，SMT后出现短路或者虚焊到底是谁的责任，假设SMT能力非常高）
感谢！
1.PCB BGA提高焊锡性能的方式（就我知道，一种是表面处理改成OSP，另一种是BGA要求镀铜填孔）
2.镀铜填孔的要求从责任划分来讲，是属于客户责任还是供应商责任（需要明确：如果是由客户提供Gerber资料，而客户又没有指明需要镀铜填孔，SMT后出现短路或者虚焊到底是谁的责任，假设SMT能力非常高）
感谢！
几阶？pin的ball多大，pitch多少，bga走线如何？有铺铜？电源线多宽
感觉楼主不是很专业，啥都没有，怎么判断
我们曾经也有过这种情况，二阶板，PIN是0.23的球，0.4pitch。没有铺铜，盘中电源走线0.2mm。内容电源脚和地短路。
也不知道问题出在哪里？
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