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设计PCB时应注意几个要点的

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一,相关PCB设计参数详解:一. 线路1.最小线宽: 6mil(0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑二. via过孔(就是俗称的导电孔)1.最小孔径:0.3mm(12mil)2.最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限(见图3)此点非常重要,设计一定要考虑3.过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑4,焊盘到外形线间距0.508mm(20mil三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,四.防焊 1.插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1.字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类六:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度(图4)七:拼版1.拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
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