PCB板的装配问题分析

PCB抄板设计中，为了达到生产最大化，成本最小化，应考虑到某些限制条件。而且，在着手设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:
1 )导线间距小于0.1mm 将无法进行蚀刻过程，因为如果蚀刻液在狭小的空间内不能有效扩散，就会导致部分金属不能被蚀刻掉。
2) 如果导线宽度小于0.1mm ，在蚀刻过程中将会发生断裂和损坏。
3) 焊盘尺寸比孔的尺寸至少应大0.6mm 。
以下所列限制条件决定了板面的设计方法:
1 )用于产品原版胶片的翻拍照相机尺寸性能;
2) 原图制表尺寸;
3 )最小的或最大的电路板操作尺寸;
4) 钻孔精度;
5) 精良线形蚀刻设备。
在设计中，从
PCB板的装配角度来看，要考虑以下参数:
1)孔的直径要根据最大材料条件( MMC) 和最小材料条件(LMC) 的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之间。而且对于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm ，并且不少于0.15mm。
2) 合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件遮盖。
3) 阻焊剂的厚度应不大于0.05mm。
4) 丝网印制标识不能和任何焊盘相交。
5) 电路板的上半部应该与下半部一样，以达到结构对称。因为不对称的电路板可能会变弯曲。
装配时需要的焊接技术和设备，也使电路板的设计和布局增加了许多局限性。例如，在波峰焊接中，凹槽的最大尺寸、边缘的距离和操作的空间都是其重要的因素。同时，设计者必须要尽可能地意识到最终的成品究竟应是什么样子，并要尽力保护它的最敏感部分。
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downrd/hwrf-PCB-182.com