贴片知识课堂九，PCB设计规范化第一节

麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂九，PCB设计规范化第一节
　　　PCB设计和生产的关系到底有多大？这一直是许多工程师怀疑，甚至想弄明白的问题！今天麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂，为广大工程师朋友直观地讲解一些PCB layout设计对于生产的影响，以及尽可能能够在设计阶段避免的问题。
测试点，在做产品PCB layout设计时，测试点是十分重要的。这也是朋友们容易忽略的问题。首先测试点在关键信号上的添加，有助于在工厂生产阶段对于“首件”的功能确认。确认SMT过程是否有可靠的质量。比如一些电压，晶振，时钟，逻辑电平等等。其次，对于生产阶段，大多的测试和下载过程是通过夹具来完成的。一般象电源信号，LCD，连接器信号，按键信号，接口卡类信号。都需要在板设计时加入测试点以便夹具使用。一般我们推荐使用直径1mm到1.5mm的测试点，不宜过大占用太多面积。对于需要集中摆放测试点的区域，测试点间距不能小于1.5mm。
音频信号，对于模拟音频信号非常易于受到外界或者相互之间的干扰，经常会听到外界的噪音，更或者是另外一个声道的声音干扰。所以我们建议在左右声道需要完整的信号包地处理，并且在左右声道间，也需要用地来隔离。
mark点，对于生产是需要的，如果在产品板上空间不够时，可以把他们摆放到拼板的工艺边上。
为了避免SMT贴片过程因距离过小造成短接或者连锡的问题，我们建议要求元件边对边的间距不能小于0.3mm。
晶振，在晶振下区域的top层应添加keep out，阻止铺铜。不能允许有其他信号在该区域top layer走线。并且要求晶振信号线不小于4mil。
为了让所有的连接器更加稳固，不至于因为频繁插拔后造成脱落的情况，PCB设计者必须检查所有的接插件的定位孔，有必要时，需要手动增加通孔在一些受力比较多的焊盘上。
今天先到这里，下一节的麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂将继续今天的话题！
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