贴片讲座八：PCB元件封

当然对于有经验的技术工程人员，可以使用热风枪进行拆卸，也能达到同样的效果。度左右）对PCB板和芯SMT打样片进行均匀加热，加热15到20秒后，调PCB元件封装节温度至150，再以每5秒依次递增50度，调节至240度左右。观察周遍元件的焊锡有融化迹象。此时，BGA下焊锡也可能融化，可以用镊子试探性移动BGA芯片。 e)，尽量不要伤及其他周边芯片，最好用高温胶带作好
芯片。工序看似神秘，实则没有大家想象的那么深奥。
SMT样板加工
经常有这样的问题发生，可能由于SMT样板加工钢网BGA开孔的大小不合理，或者锡膏粘稠度的问题，导致BGA焊接连接性不好，完成贴片后芯片无法正常工作。曾经听周围的人说有
笔者建议使用性能比较好的热风枪，比如德国司登利，还有日本某牌子。当然笔者同时呼吁抵制日货！在这里总手机贴片加工结几点拆卸时需要注意，a)，温度控制在250度以内 b)，时间一
PCB打样
制在一分半钟以内，视具体情况而定 c)，在BGA芯片周围均匀涂抹适量助焊剂d)， 尽量保证芯片及PCB板受热均匀，一般加热时先从较低的温度SMT贴片加工（100
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