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如何设计PCB算规范

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散热焊盘,对于某些功率器件,包括功放,电源DCDC,PMU,等器件,大多是QFN或者类似的封装形式。往往处于散热的考虑,在IC底部会有散热焊盘的存在。但是对于工程师设计时,需要相应在PCB板的top和bttom层同时开辟一块露铜,并且在该区域用通孔将其连接,这样可以最大限度的使热能尽快的消散掉。因为在实际的产品设计中,散热问题越来越重要了。
电源线宽度,对于这个问题基本工程师都了解,不多描述,可以用走线或画铜皮的方式,基本遵循40mil承载1A的公式,可以大致估算。一般最好留有25%的冗余。
Pin1指示符号,往往大家都知道在做芯片封装时,把pin1的位置用三角或者圆圈的符号标识出来。但是大家往往忽略的是,这个标识应该放在芯片封装的外边,这样即便完成贴片过程。工厂产线在做目检时,也可以检查出错误。如果标识在其内部,一旦贴片完成,目检是无法发现问题的。同样的问题也适用于LED,二极管,钽电容等极性器件。
对于有屏蔽框的设计中,需要注意一些RCL器件不要太过于接近屏蔽框的位置。容易造成连锡的问题,尤其象一些电源网络。同时器件也不能太过于接近板边。
对于LCD或其他FPC连接器,其焊盘长度比实际pin脚长度长出至少1mm的长度,主要目的是用来增加稳固性。在许多跌落测试中,这里经常会出问题。
同样对于LCD连接器,在其连接器周围3mm的区域,不建议摆放任何元件。
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