PCB什么地方要净空？什么地方铺地？什么地方需要打孔？

同问同问

怎么没有人交一下，让我好好学习一下哟。

应该将QQ公示出来，大家qq聊

天线和滤波器下镂空，其他空的地方基本要铺铜，铺铜后为了更好的接触就要打孔啦！不然就是天线啦！

谢谢！学习了

天线和滤波器下镂空, 是为了阻抗匹配还是防止干扰到地平面??

还有什么地方吗?

天线（如wifi、bt等）或天线的馈点处要掏空所有层，防止有寄生电容存在；射频线下面要掏空以参考主地层；晶振的下面也要掏空一层直接参考主地层。高频线两侧打过孔，起到更好的接地和屏蔽作用。在板子的有空的地方都多打地孔。

qq 526217648

手机板上： 一.天线底下全部要净空
二.根据阻抗需求看是否需要将RF部分的信号底下进行净空，一般来说线在表层，次表层就进行净空。
三.晶振底下一般也需要完整的地
（如果是那种大板，大电感底下是需要挖空的，大电感也并不是所有的都有需要挖空，和硬件工程师选用的料有关系的。）
大颗的IC如，RF芯片，transfer，Power ic，BT IC，WIFI IC，GPS IC，PA这些有大的散热PAD的都需要多打些孔，需要铺地的。
高频线打孔可以更好的提供回流路径，可以连接到主地上提供更好的更稳定的回流平面，以上为个人的一些见解，如有不对的地方，大家可以讨论。

厉害厉害
学习学习
赚钱赚钱

好好学习一下

学习了！

谢谢！

12楼讲的不错

一般是1mm
Detail_RD.BBS_177830_58_1_1.html
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PCB什么地方要净空？什么地方铺地？什么地方需要打孔？高频线两侧打过孔可起到什么作用？
这些相关效应很难量化，建议使用hfss 来仿真实现

不太懂，学习下

学习中。

都是学习的

学习了！谢谢！

学习了，很详细

我的问题是PIFA天线不是要求天线下面是底层吗？MONO天线由于高度不够才要求净空？不知道我理解对不对？
另外PA到天线馈电连接线，比如走top层，第二层要挖空，但第三层就要铺地，只要阻抗匹配到50欧姆就可以，另外走线外侧（TOP）周围包地，我理解的对不对？

好好学习一下

学习了！

晕,这个也有的卖.

学习了，谢谢各位分享经验

12楼，有深刻见解，值得学习