手机PCB接地问题探讨

看了好多资料，做过一些板子，发现有个问题：不同主板，不同平台处理GND问题很不相同，甚至是相反的。
以GSM机为例
MTK的主板，基本都是要求射频GND不要在表层接通GND，因为这个GND往往是屏蔽罩的GND，而是要求直接打GND VIA，联通到内层的主GND
以CDMA为例
高通的主板，要求TCXO的GND不要在表层接GND，而是打GND VIA直接连接到内层的主GND
而TI的主板上
以晶振为例 Putting a separate ground under the crystal and the oscillator connected to the reference ground plane
generally causes a worse situation.
那么到底哪个处理方式更好呢，不同方案不同处理方式的根本原因在于哪里呢

搭车同问
一直都是根据参考设计做的，根本没问过为什么，希望有大虾来说说

这个不要过于拘泥，说白了一句话，就是尽量少的和其他电路共用回流路径。
就和晶振挖地的问题一样，没必要太教条。

问一下，屏蔽罩这种器件，其回流路径是怎么样的？
我看很多射频电路不能在表层与其它GND共地的主要原因就是回避屏蔽罩的GND
另外，一般PCB内层的完整 主GND 不也是很多信号共用的回流路径么，尤其是BGA上很多高速数字信号会在内层GND回流。

信号的回流路径原则是 哪阻抗低 往哪走
屏蔽罩与地平面接地良好 电势为l零 不需要考虑回流 只有信号才考虑回流
射频信号不与其他GND共地 主要考虑相互不干扰
主地的噪声容限比较大 打个比方 就像一大湖水 倒入一桶污染的水
湖水自净能力强 水还是能喝的
如果在一小口井里 倒入一桶污染的水 那这口井水就污染了 不能喝了

信号的回流路径原则是 哪阻抗低 往哪走
屏蔽罩与地平面接地良好 电势为l零 不需要考虑回流 只有信号才考虑回流
射频信号不与其他GND共地 主要考虑相互不干扰
主地的噪声容限比较大 打个比方 就像一大湖水 倒入一桶污染的水
湖水自净能力强 水还是能喝的
如果在一小口井里 倒入一桶污染的水 那这口井水就污染了 不能喝了

一般射频与基带的器件在表层是有一定隔离空间的，我也看到过ADI和TI的GSM机，是不需要表层割地的
只要有一定隔离，那么信号回流路径基本就是隔开的。
另外，有很多信号是穿梭于基带与射频之间，如果在表层割地，那么信号回流路径势必要绕远路了
所以，我想求证一下，有没有人，比如做MTK，没有按照其要求做，在表层是整片GND，实际效果如何？

以主器件面为TOP层为例，一般手机板大都是6，8层，基带与射频信号的走线不会走在L2层，除非考虑成本做了四层板
这要不走L2层，就可以保证回流
对于一些设计要求，仁者见仁，智者见智，我遇到过的客户，就MTK，有整片铺地的，也有要求隔离的，实际效果个人觉得
不会相差很多，不然客户早投诉了
依本人设计理念，如果射频表层不割地处理，建议在射频屏蔽框周边多打地过孔，保证良好接地，这样即使射频与基带表层共地，
有屏蔽框附近良好的接地，就算有干扰也会在外边早已经下主地，不太可能影响射频区域

方案平台处理方式不同，取决于芯片设计的不同，及芯片本身设计的抗干扰能力
会造成PCB设计要求的不同，电磁学共性不变，一般模拟信号，晶体晶振，会特别考虑保护隔离

相差会有点问题！当然调匹配会调出来！
但硬件和RF他的工作量就加大了一些，他们就认为你不够水准。
他们的要求是一个匹配吃下所有的板子！

GND的隔离与否，会影响到射频的相位误差，是吧？
其它地方有影响么

顶一个
下次有机会可以直接咨询一下原厂的人

顶一个。

顶一个！1

所有这些，都是为了提供一个稳定的，不受干扰的接地点。
不在表层接GND，是怕表层的gnd接了其它器件的gnd，造成干扰，如果l3是主地，一般这些器件在其它层也不和其它gnd相连，直接接到l3.

marking

搭着问一个问题，6层的手机板，大家一般怎么分层的，2、5信号，3、4电源地；还是2、5电源地，3、4信号呢，VIA又分为哪几种？

学习了，呵呵

d

ooooooooooooooo

学习中。

了解中，哈哈

学习了，不过地之间需分开以防各种信号的叠加干扰，考虑回流，只是为了减少回路，从减少外扰内射

ding,ding
Detail_RD.BBS_188424_58_1_1.htmlding,ding
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学习了，我一般都挖空，屏也独离，都下主地

5楼好比喻

o ooooooo

占座学习