各位 主地如何定义

现在基本都不分地，除非系统有特殊要求！

接主地，应该就是接大面积COPPER&SHAPE,
可以提供给信号回流的最小阻抗。
比如当前流行的智能机上 的 MEMORY,会要求在DDR 布线区域想办法在相应的别层再分个区域分 涓鳧DR电源，

分 涓鳧DR电源，这个小弟不明白什么意思，

主地就是大块铜，那不是板子上都不是用过孔连接了各层的地了吗，照这样说就是一块地了，又如何分出个 主地啊。

可以提供给信号回流的最小阻抗。
这点 好理解不，
信号的回流路径 和信号的布线路径 有个闭合的区域面积，
接 主GND 就是为了尽量减少 这个信号流经的 闭合区域的面积

理解了啊，但是我看各层的地都用过孔连接了，那这样随便一块地都应嘎算是主地了啊，只要接地都算接到主 GND了，这样理解对吧

LZ说的是如何接地，还停留在直流概念上的物理地，这个在PCB的告诉电路设计中，没有任何意义。
6楼的意思指的是信号地的概念，这个才是高速数字电路设计的要点。六楼说的是对的，给信号提供就近的地。
好像现在都是统一地的概念。

所以现在接主地 其实都没必要说吧，因为地都是统一的一块了，这样理解对吧。只要就近下地就行了

进行地的分隔，会导致阻抗不连续，相反会产生更大的RF回路，所以现在都是提倡统一地。将功能分区，减小干扰源的地回路，让噪声信号远离敏感电路。