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BGA元器件过孔尺寸求助
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如果BGA封装的器件锡球直径为0.37mm,两球之间中心距为0.65mm,那么四个焊盘之间的过孔的直径多少才合适？
可能就得用微过孔了，估计孔径小于等于0.8mm才行
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