指点，关于PCB板材选取

初学者，高手指点。
现在在做一个wlan的四层板子，工作频段在2.4G和5G双带，是在copy别人的实物。
有以下疑问：
1、实物看起来是采用的FR4普通板材实现的，可最近和板厂沟通，建议5G的工作频率不要采用FR4，可以采用ROGERS4350。不理解的是为什么实物可以用FR4实现？并且我查阅我选用的射频前端芯片MAX2829的评估板也是用FR4材料实现的。
2、ROGERS的4350板材有几种厚度可选，由于是四层板，考虑到机械强度，打算采用0.508mm厚度的，可计算下来50欧姆的线宽是1.1mm，这种线宽布线很困难，特别是QFN封装的管脚的间距很小，只有将管脚的焊盘引出一段再相连，这样子就担心阻抗会不连续，并且线宽的差距比较大，匹配可能会很不好。
3、所以，现在考虑是不是信号层采用0.254mm的介质板，这样50欧姆线宽会窄，然后三四层选用0.762mm的宽度，这样整板厚度也会在1.5mm左右，但是由于两种介质板的厚度差距比较大，不对称，板厂说可能会起翘，建议我用六层结构，即上下0.254mm，中间0.769mm。可这样子成本会比较高了，所以我纠结了。
所以我想问下，作为5G工作频率的四层板来说，还有什么更好的选择吗？

tongwen

首先第一个问题，5G频率的信号确实对板材的要求比较高，普通的fr4材料对信号的衰减比较大，至于为什么评估板可以使用fr4的板材，你可以咨询一下他们的技术支持，看看他们怎么说。第二个问题，如果你的阻抗不连续点的走线很短，相比信号上升边的长度可以忽略，那不会产生什么影响。

理论上普通的FR-4材料的ER值较高，可针对这种5G频率的，FR-4中已有LOSS DK的材料可以用于此种高频板。