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10层手机板，盲埋孔怎么定义才是正确的
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10层手机板，盲埋孔怎么定义才是正确的，10层板的工艺还是双面板压合的吗？还是8层板，外面两层是压的铜箔，不太清楚，有没有熟悉的给解释一下，究竟怎么压合法，盲埋孔最后怎么打省钱
10层? 智能机还是啥?
看到10层的手机板，应该是智能机。
本人以前有做，若是一介10层板,孔的设置可以按1-2,2-9,9-10来设置就行,
2-9埋孔其实就是机械孔,和通孔是一样的,埋孔孔径设置方面,主要看板厚,一般板厚与孔径小于1:10,板厂才好加工,通常的设置是0.25MM/0.5MM,盲孔0.1MM/0.3MM;
压合方面只和工艺有关系,一介的都一样，两次压合,层面多的话内层的CORE用的多点,关于省钱方面主要看孔数,孔径,线宽,一般数量不要太夸张都不会收取费用
能加上4-7，和2-3，4-5，6-7，8-9这样的孔吗？
你先查下一阶、二阶、三阶HDI板的定义
楼上能不能说详细点儿，怎么定义的？本人做射频的，不是太懂，谢谢！
还没有做过10层的手机板哦；一直在做mtk平台的，也就是六层。
如果是二阶板，孔的设置可以按1-2,2-9,9-10，2－3，3－8，8－9，1－10
kankan
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