展讯 6层通孔迷茫

我做过，是有点难，但还是走通了

难道MTK23D的通孔就不难?

MTK23D能做通孔？你真new比

MTK23D能做通孔吗，我看搞不定啊，除非你是简单版的

我们是做PCB 的， 负责任的告诉各位。
6223D 4层通孔，绝对可以，我们不止一个客户在MP
展讯的6600L3 ，已经可以做到 4层通孔了， 不是你说的6层通孔。
但是， 4 6 层通孔手机板，不是每家板厂都能做的， 孔径 和线宽 线距 都是有要求的，GBM NANYAN 好像能做。 现在的HDI 厂不愿意接通孔板的。

能不能做，还是要看你的板型来的，如果正反二面器件一堆，这也能做通孔？
如果单面摆件，别说六层，四层都没问题。

6600l做六层通孔完全没问题的，BGA在封装的时候就考虑过六层通孔。6层HDI和6层通孔最大的区别应该是在摆件。

6600l做六层通孔完全没问题的，BGA在封装的时候就考虑过六层通孔。6层HDI和6层通孔最大的区别应该是在摆件。

都是牛人啊

展迅的参考设计就提供了两种，一种HDI，一种通孔

真是N 我都没见过23D的能做4层通孔的 谁做了呢``有PCB 吗想瞧瞧`` 我觉得23D的做4层真的有点不可能 既然都说有做过的 能否给个PCB 看看呢

四层一接大部分方案公司都做过，这个可以行

手机手机layout 群10665317

手机layout 群10665317

诶 迷惘啊刚开始搞画板

展迅参考设计.rar :
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PCB有HDI和通孔两种

有没有搞错？23D-4层通孔板很正常啊？6600L-4层通孔也可以啊？早就有了的啊？

23D的四层通孔早就MP了，这个不用怀疑的

可以可以

那各位大侠，通孔一般在BGA里面是作多大孔径，多大焊盘呢？

都是高手啊！学习了

学习了
......

现在有公司尝试 做2层板了，MTK的

X

52的板子吧，这个我也看过

6层通孔，展讯平台是比较简单的！我之前做layout的时候做过好几块

kankan, kankan

展讯的，我各个板子都是4层了，6层应该更容易了，哈哈