诚招手机行业技术精英

高薪诚聘：手机MD结构堆叠工程师
职位描述： 1.堆叠设计，组织堆叠评审；
2.跟进组内项目进程，及时准确地完成项目的各阶段交付件；
3.结构专题研究及开发预研。
职位要求： 1、大学机械设计类专业本科及以上学历，2年以上工作经验；
2、有从事PCBA堆叠经验了解手机结构设计；熟悉手机常用元件；　
3、对塑胶模具有相当认识，熟悉产品跟进；纯熟Pro/E技巧，熟练Autocad；
4、对LAYOUT设计知识有一定的认识和了解；
5、较强的工作责任心和执行力，精力充沛；
高薪诚聘：Layout主管
职位描述： 承担公司各平台产品的EDA设计工作，对参与项目的进度和质量负责。
岗位职责：
1.根据电路板全球设计规范及地区设计规范对电路板进行布局
2.检查设计工程师提交的电路板布局是否可行
3.负责建立元器件库，包括原理图符号库和PCB封装库；
4.负责手机主板、FPC板等的PCBLayout工作；
5.负责生成光绘、刚网、贴片文件，与PCB板厂的工程确认，并跟踪PCB打样过程；
6.参与制定与完善EDA设计规范，并跟踪PCB相关技术发展。
7.如果在电路板设计与制造中有任何影响制造与问题，需要与制造工程师联系
8.给予助理PCB 设计工程师必要的指导
职位要求： 1.电子或通信类专业大专及以上学历；
2.两年多层电路板设计工作经验，了解原理，熟练掌握EDA工具软件，熟悉PCB制造和SMT生产工艺；
3.良好的团队协作精神和沟通能力，诚实正直。
4.各方面基本技术知识（电路板布局，电子线路,抗电磁干扰/电磁兼容等）
5.与电路板布局相关的基础元器件知识
6.与电路板布局相关的基础元器件知识
7.有一定的制造工艺知识
8.在PCB 设计中有一定的基本技术知识去解决安全, 抗电磁干扰/电磁兼容, 散热等问题
招聘职位：PCB layout 工程师
职位描述： 1、协助机构，硬件进行PCB Placement；
2、进行手机主板Layout工作；
3、制作Gerber File及钢网文件；
4、与板厂进行工程确认；
5、协助硬件工程师建立元器件封装
职位要求： 1、电子或通信类专业本科，24-32岁，（如果相关工作经验丰富，可降低要求至大专）。
2、1-2年以上多层板layout经验。
3、熟悉PCB Layout工作，有相关布线工作经验（要求工具使用PADS/Power PCB）；
4、身心健康，诚实正直。
有意者请直接电话于13430882312（汤小姐）或直拨我司的办公电话0755-82571537，谢谢！

支持一个

,硬件全能做，要不要，

看看！

真的还是假的呢```

结构能不能出了8.5K？可以的画就加Q405218768,本人做堆叠已经两年多。