咨询，埋盲孔

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新的项目，非手机，6层，板子非常小，有BGA 2片，cpu+ddr2，cpu pitch 0.65mm。器件也不少，所以想用埋盲孔工艺，但是怕价格太高，是否有便宜的方式，只是希望在bottom少些过孔（BGA都在正面）。
自己想想，希望指教：
1、做一种埋孔，1-2，非激光或者是激光打孔，当然非激光的肯定便宜吧？是否可行？
2、做埋盲孔，1-2，2-5，5-6，1-6。
现在比较困惑的就是埋孔是否一定要激光？第二种办法的非激光打孔是否可行？
手机的埋盲孔设计的pcb实在价格太高。呵呵！
请教有没有什么好办法，即保证便宜，有保证BOTTOM可以放置尽量多的器件。
thanks！