权威人士：RF在第一层时，以第三层或第四层做参考地对性能.

一般参考L3层

没错，一般是参考第三层，并将第三层设为主地。我现在想知道的是如果以第四层做主地的话会有什么影响？参考层当然想以第三层就还是以第三层，不想以第三层的话也有以第二层的，或第四层也行，只是匹配后表层的线宽不一样而已

对了，是六层通孔。对通孔板来说叠层应该没什么特殊的了吧？每层的厚度都可以做到一样的了，是这样吗？若是HDI板的话我觉得可能还会有材料厚度有限制而导致阻抗不好匹配（但其实我们都也做过的），难道通孔板也是这样吗？本人只去过HDI的板厂，对通孔的制作还真是完全不知呢，希望大家多多指导啊，多谢了

再有，如果以第四层做主地阻抗可以做出来了，这样的处理方式对射频的性能会有不好的影响吗？

什么项目，还可以作通孔板呀？

影响不大，只要能做出阻抗，应该就没有问题。

没影响，但是L4层做参考地那你L3层能走其他线么？
如果L3层为主地，L4层就可以走其他线，这样就会方便很多

以第四层做主地的话，第三层只是做阻抗的地方不走线而已，其他的地方还是走线的，而且大部分的线都安排在第三层和第五层，中 涓袅烁龅夭悖要做到所有的clk,26M,音频等做到上下相邻层包地，会容易很多啊。
而以第三层做主地的话，第四层和第五层相邻，要保证所有的clk,26M,音频等做到上下相邻层包地真的有点困难哦
这种情况下，一般第二层总是会线很多，而表层的器件又比较多，是不是不太好呢，而上面那种情况就好多了，底面一般都只是屏和按键，相应的元件会少好多，就相当于第五层的线也大多做到上下为地了哦