手机主板pcb布板时，最后打地孔数量过多，会有什么不良效果？

射频区域可以多打些孔，但全板孔打的太多的话，板子强度就不是太好，板厂做板子也会增加钻孔工序的时间，从而增加成本

其实，手机板除了射频部分有空间可以打很多地孔，也必须打很多外其余地方可以让你打成堆地孔的地方已经很少，所以不必考虑板子打烂的问题板子边上打上1圈孔，并且露出1条边的铜，还可以防静电批量生产板子都是按面积和工序等计算价格，与板子上的打孔多少没什么关系所以，放心大胆的打孔吧，只要你打得下

射频区域打孔是为了EMC的考虑吧

RF区域不是随便打的，一定要适度，比如PA，RF芯片下面最少有10个2-7孔，能多就多点，当然不能太多，周围同时配上1-2孔7-8孔。最好打些1-8孔，但是不能打到焊盘上，要是太多的话，打的不合理的话会产生寄生效应的。BB区域也是尽量打2-7地孔，但是1-2。7-8孔也很重要。在1，2，7，8层不能存在孤立的地！这是最重要的也就是说最后打地孔的很大目的就是保持地的完整性。与主地的良好相接很重要的一点就是：重要信号的2-7孔周围不要打太近的1-2或7-8地孔，来减少外界的干扰不重要的信号的2-7孔周围最好1-2或7-8地孔

且早板边不要打太多的地孔，那样成本会增高，并且有的地方打多了也是没用的在电池连接器的地脚等地方一定要多打地孔

周围同时配上1-2孔7-8孔。最好打些1-8 孔什么是1-2孔7-8孔啊什么是

8层板 1-8通孔 1-27-8 激光孔激光孔太多的话板厂的确要加钱的所以尽量通孔伺候 1个等于打3个盲埋孔 多实惠

PCB板厂压力大点儿
板子强度有一定影响

我想问问各位一个板子上大概有多少个孔啊？包括通孔、埋孔、盲孔……